אינטל מדברת על מחשבים ניידים מתקפלים, 5G, Xe ו- Tiger Lake ב- CES 2020

היו כמה הודעות בקצה הזנב של מפתח ה- CES של אינטל שאני רוצה לרכז. החברה אמנם לא מסרה מידע רב על אף אחד מהם, אך הנושאים ראויים לריכוז קולקטיבי.

ראשית, טייגר לייק. זהו המעקב אחר אגם הקרח 10nm + של אינטל והוא בנוי על צומת התהליך 10nm ++. אינטל לא סיפקה נתוני ביצועים עבור המעבד, אך הבטיחה שיפורי ביצועים 'דו ספרתיים' בהשוואה לדור הקודם. למרבה הצער, לא ברור עם אילו מוצרים הוא משווה. משפחת המעבדים מהדור העשירי מכילה מעבדים עם 14 ליבות שש ליבות שעון בבסיס 1.1GHz - דחיפה של 4.7GHz וכן מעבדי ארבע ליבות 10 ננומטר עם IPC גבוה בהרבה אך מהירות שעון מופחתת (בסיס 1.3GHz, דחיפה של 3.9GHz).



לא ברור אם שיפורי הביצועים של טייגר לייק יגיעו מרווחי IPC נוספים או שעונים גבוהים יותר, אך הגרסאות המאוחרות של אינטל לצומת הציעו בעבר שעונים גבוהים משמעותית מהטעמים הראשוניים. 14nm ++ פגע בשעונים גבוהים בהרבה מה- 14nm המקורי של אינטל, וייתכן ש- 10nm ++ ישחזר חלק מהתדר שאינטל ויתרה עליו כשהוא עבר מקופי לייק (14nm ++) ל- Ice Lake (10nm +).



מעבדי טייגר לייק ישתמשו בגרפיקה Xe של אינטל, בעוד שחלק מהמחשבים של החברה צפויים להישלח עם ה- dGPU הראשון שלה, ה- Intel DGX1. החברה הציגה מחשב נייד מתקפל בגודל 17 אינץ '(Horseshoe Bend), לצד עיצובים מתקפלים של Dell ו- Lenovo. אינטל טענה כי טייגר לייק 'מגיע בקרוב', אך לא סיפקה תאריך השקה.

תמונה על ידי PCMag



עיצובי פרויקט אתנה צפויים לגדול באופן דרמטי, עם יותר מ -50 מכשירים מוסמכים עד סוף 2020, כולל הסמכה למכשירים עם מסך כפול. מחשבי Chromebook רשאים גם להיכנס לפעולת Project Athena, וגם Asus וגם Samsung הציגו מכשירים העומדים בתקן. מחשבים ניידים של פרויקט אתנה עומדים ביעדים אגרסיביים שהציבה אינטל להשקות אפליקציות, זמן אתחול והתעוררות מערכת, יחד עם יכולות כוח / ביצועים אופטימליות כדי למקסם את היענות המערכת תוך ויתור על מינימום חיי סוללה. אחת ההכרזות הספציפיות של אינטל מעורבות 5 גרם: בעוד אינטל איננה מהשוק הזה מבחינת עסק המודמים שלה, היא תתחבר עם MediaTek להשיק מחשבים ניידים מאובזרים 5G לפני סוף השנה ולא בשנת 2021.

אינטל ו- AMD נקטו גישות שונות באופן דרמטי לדיונים על מוצרים ניידים ב- CES השנה. המפתח המרכזי של AMD הדגיש את השיפורים השונים שהחברה ביצעה בסיליקון בתוך סדרת Ryzen Mobile 4000, בעוד הדיונים של אינטל בנושא מובייל הדגישו את קשרי השותפים ואת השקת המוצר. זה משקף את חוזק השוק היחסי של כל חברה, לפחות במידה מסוימת. AMD תמיד הייתה החלשה ביותר בתחום הניידים, וזאת הסיבה שזכייה בעיצוב מחשב נייד Surface עם מיקרוסופט הייתה עניין כה גדול עבור החברה. הרווחים הגדולים ביותר עבור אינטל עם טייגר לייק צפויים להיות בצד ה- GPU, שם גרפיקה שמקורו ב- Xe עם 96 אירופיות תציע ביצועים משמעותיים יותר מאשר 64 האיחוד האירופי של גרפיקה מדגם Gen 11 בתוך אייס לייק.

Copyright © כל הזכויות שמורות | 2007es.com